白光干涉儀（3D光學輪廓/粗度儀）

• 適用於:LCD、LED、Micro lens、MEMS等微結構表面形狀參數研究。
• 量測項目: 2D/3D表面輪廓、粗糙度、段差、平面度、磨耗體積等微結構表面參數量測。
• 全自動量測，並有自動擬合接合功能，擴大量測面積的縫合圖形觀察。
• 各鏡頭垂直量測解析度：≦0.1nm；量測範圍:數nm到400um。
• 量測視野大，相機解析度高，量測結果細緻且準確。
• 採用GPU浮點運算技術，量測速度快且品質佳。
• 業界公認的分析軟體，符合國際標準並可預作量測範本便於線上使用。

量測功能

• 粗糙度 : Roughness
• 平面度 : Flatness
• 波紋度 : Waviness
• 微結構 : µ- structures
• 高度輪廓 : Height profiles
• 孔穴深度 : Depths of holes
• 磨耗體積 : Wear Volume
• 段差膜厚 : Step Height
• 大面積量測 : Large Area measurement

smartWLI compact 緊湊型白光干涉儀

• 適用於 : MEMS/半導體/LCD/LED/Micro lens生物晶片等微結構表面形狀參數研究
• 量測項目 : 2D/3D表面輪廓/粗糙度/段差/平面度磨耗體積/曲率半徑等微結構表面參數量測
• 垂直量測精度 : ≦0.1nm， 量測範圍 : 數nm到400um
• 可搭配物鏡 : x2.5/x5/x10/x20/x50/x100 手動更換物鏡
• 可搭配手動或電動量測平台: X,Y,Z軸及旋轉,雙邊傾斜平台可調整
• 可方便整合在自動量測床台上

smartWLI_extended 進階延伸型白光干涉儀

• 適用於 : MEMS/半導體/LCD/LED/Micro lens生物晶片等微結構表面形狀參數研究
• 量測項目 : 2D/3D表面輪廓/粗糙度/段差/平面度磨耗體積/曲率半徑等微結構表面參數量測
• 垂直量測精度 : ≦0.1nm， 量測範圍 : 數nm到400um
• 可搭配物鏡 : x5/x10/x20/x50/x100 可同時安裝多組物鏡
• 自動量測，有擬合功能，擴大量測面積的縫合圖形觀察
• X-Y電動量測平台 : 50X75mm/100X100mm/150X150mm/200X200mm/300X300mm

smartWLI_nanoscan高精度緊湊型白光干涉儀

• 適用於 : MEMS/半導體/LCD/LED/Micro lens生物晶片等微結構表面形狀參數研究
• 量測項目 : 2D/3D表面輪廓/粗糙度/段差/平面度磨耗體積/曲率半徑等微結構表面參數量測
• 採用5MP相機，垂直量測精度 : ≦0.1nm， 量測範圍 : 數nm到100um
• 可搭配物鏡 : x2.5/x5/x10/x20/x50/x100 手動更換物鏡
• 可搭配手動或電動量測平台: X,Y,Z軸及旋轉，雙邊傾斜平台可調整
• 可方便整合在自動量測床台上

smartWLI_extended_range 大行程緊湊型白光干涉儀

• 適用於:MEMS/半導體/LCD/LED/Micro lens生物晶片等微結構表面形狀參數研究
• 量測項目 : 2D/3D表面輪廓/粗糙度/段差/平面度磨耗體積/曲率半徑等微結構表面參數量測
• 垂直量測精度 : ≦10nm, 量測範圍 : 數nm到5000um
• 可搭配物鏡 : x2.5/x5/x10/x20/x50/x100，手動更換物鏡
• 可搭配手動或電動量測平台 : X,Y,Z軸及旋轉，雙邊傾斜平台可調整
• 可方便整合在自動量測床台上

smartWLI_next 電動鏡頭延伸型白光干涉儀

• 適用於 : MEMS，半導體/LCD/LED/Micro lens生物晶片等微結構表面形狀參數研究
• 量測項目 : 2D/3D表面輪廓/粗糙度/段差/平面度磨耗體積/曲率半徑等微結構表面參數量測
• 垂直量測精度 : ≦0.1nm， 量測範圍 : 數nm到400um
• 可搭配物鏡:x5/x10/x20/x50/x100，可電動更換物鏡倍率
• 自動量測，有擬合功能，擴大量測面積的縫合圖形觀察
• X-Y電動量測平台:50X75mm/100X100mm/150X150mm/200X200mm/300X300mm

smartWLI_CylinderInspector3D 缸孔量測儀

• 孔內3D表面輪廓/粗糙度/搪紋角/孔隙率/磨耗體積等微結構內孔表面參數量測
• 垂直量測精度 : ≦1nm， 量測範圍 : 數nm到200um
• 可搭配物鏡 : x5/x10/x20/x50/x100，手動更換物鏡
• 可搭配手動或電動量測平台
• 汽車引擎缸孔專用機

smartVIS3D 掃描軟體

• 簡易操作介面，高性能測量的處理技術
• 高性能計算，更快的輸出結果
• 採用大規模並行圖像處理技術
• 採用高速垂直掃描技術
• 掃描後量測資料直接轉入到後處理分析軟體內

MountainsMap 8 量測分析軟體

• 先進的表面分析與視覺測量報告
• 採用行業標準Mountains Technology
• MountainsMap Imaging Topography是一流的實驗室、研究機構和工業設施的設計以解決、設計、測試或製造功能方案
• 該軟體提供了一個全面的解決方案以進行觀察和分析表面紋理和幾何，以及產生詳細的視覺表面計量報告
• 廣泛的分析軟體以及輪廓和三維視覺化、測量資料
• 預先規劃測量流程含量測定義,連續處理,測量記錄
• 粗糙度和高度的規範符合DIN/EN/ISO

量測案例

粗度標準片Roughness standard

微透鏡 Microlens

晶圓 Wafer

鑽石工具 Diamond tool

整合應用

表面粗糙度和微觀幾何形狀自動量測-機器手臂

系統整合

白光干涉儀快速拼接

拋光晶圓 – 研磨晶圓報告