白光干涉儀(3D光學輪廓/粗度儀)
- 適用於:LCD、LED、Micro lens、MEMS等微結構表面形狀參數研究。
- 量測項目: 2D/3D表面輪廓、粗糙度、段差、平面度、磨耗體積等微結構表面參數量測。
- 全自動量測,並有自動擬合接合功能,擴大量測面積的縫合圖形觀察。
- 各鏡頭垂直量測解析度:≦0.1nm;量測範圍:數nm到400um。
- 量測視野大,相機解析度高,量測結果細緻且準確。
- 採用GPU浮點運算技術,量測速度快且品質佳。
- 業界公認的分析軟體,符合國際標準並可預作量測範本便於線上使用。
量測功能
- 粗糙度 : Roughness
- 平面度 : Flatness
- 波紋度 : Waviness
- 微結構 : µ- structures
- 高度輪廓 : Height profiles
- 孔穴深度 : Depths of holes
- 磨耗體積 : Wear Volume
- 段差膜厚 : Step Height
- 大面積量測 : Large Area measurement

整合應用
表面粗糙度和微觀幾何形狀自動量測-機器手臂
系統整合
白光干涉儀快速拼接
拋光晶圓 – 研磨晶圓報告